首页> 外文OA文献 >ESD Protection Design With Low-Capacitance Consideration for High-Speed/High- Frequency I/O Interfaces in Integrated Circuits

【2h】

ESD Protection Design With Low-Capacitance Consideration for High-Speed/High- Frequency I/O Interfaces in Integrated Circuits

机译：考虑集成电路中高速/高频I / O接口的低电容EsD保护设计

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Ming-dou Ker; Yuan-wen Hsiao;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2015
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. ESD Protection Design With Low-Capacitance Consideration for High-Speed/High-Frequency I/O Interfaces in Integrated Circuits [J] . Ming-Dou Ker Yuan-Wen Hsiao Recent Patents on Engineering . 2007,第2期

机译：集成电路中高速/高频I / O接口的低电容ESD保护设计
2. Low-capacitance ESD protection design for high-speed I/O interfaces in a 130-nm CMOS process [J] . Yuan-Wen Hsiao, Ming-Dou Ker Microelectronics reliability . 2009,第6期

机译：低电容ESD保护设计，用于130nm CMOS工艺中的高速I / O接口
3. Optimization on Layout Style of ESD Protection Diode for Radio-Frequency Front-End and High-Speed I/O Interface Circuits [J] . Yeh C.-T., Ker M.-D., Liang Y.-C. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on . 2010,第2期

机译：射频前端和高速I / O接口电路ESD保护二极管的布局样式的优化
4. ESD Protection Design for CMOS Integrated Circuits with Mixed-Voltage I/O Interfaces [C] . Wei-Jen Chang, Ming-Dou Ker Conference on Ph.D. Research in MicroElectronics and Electronics . 2006

机译：用于混合电压I / O接口的CMOS集成电路的ESD保护设计
5. Design and ESD protection of wideband, radio frequency integrated circuits in CMOS technologies. [D] . Bhatia, Karan Singh. 2008

机译：CMOS技术中的宽带射频集成电路的设计和ESD保护。
6. Quantitative comparison of wideband low-latency phase-locked loop circuit designs for high-speed frequency modulation atomic force microscopy [O] . Kazuki Miyata, Takeshi Fukuma 2018

机译：高速调频原子力显微镜的宽带低延迟锁相环电路设计的定量比较
7. Distributed ESD Protection for High-Speed Integrated Circuits [O] . Bendik Kleveland Student, Bendik Klevel, Student Member, 2000

机译：用于高速集成电路的分布式EsD保护
8. Advanced Packaging for VLSI/VHSIC (Very Large Scale Integrated Circuits/Very High Speed Integrated Circuits) Applications: Electrical, Thermal, and Mechanical Considerations - An IR&D Report [R] . Clatterbaugh, G. V., Charles, H. K. 1987

机译：用于VLsI / VHsIC（超大规模集成电路/超高速集成电路）的高级封装应用：电气，热学和机械方面的考虑 - IR＆D报告

ESD Protection Design With Low-Capacitance Consideration for High-Speed/High- Frequency I/O Interfaces in Integrated Circuits

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅